8层沉金 TG170-深圳市华捷鑫电路科技有限公司

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8层沉金 TG170

8层沉金 TG170

【简述】：

层数：	8
工艺：	沉金
板厚：	1.6mm
最小孔径：	0.2mm
线宽线距：	0.075/0.075mm
板材：	TG170

【系列】：PCB

产品描述: 通讯PCB

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