8层3阶HDI-深圳市华捷鑫电路科技有限公司

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8层3阶HDI

8层3阶HDI

【简述】：

层数：	8
工艺：	沉金+OSP
板厚：	1.5mm
最小孔径：	0.1mm
线宽线距：	0.075/0.075mm
板材：	TG130
阶数：	3

【系列】：HDI

产品描述: 8层3阶HDI

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