8层沉金半孔-深圳市华捷鑫电路科技有限公司

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8层沉金半孔

8层沉金半孔

【简述】：

层数；	8
工艺：	沉金
板厚：	1.8mm
最小孔径：	0.3mm
线宽线距：	0.2/0.2mm
板材：	TG150

【系列】：特种板

产品描述: 通讯PCB

上一个：6层喷锡

下一个：6层沉金 4.0MM

: 0755-33682902

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