高频混压板-深圳市华捷鑫电路科技有限公司

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高频混压板

高频混压板

【简述】：

层数：	4
工艺：	沉金
板厚：	1.4mm
最小孔径：	0.2mm
线宽线距：	0.15/0.15mm
板材：	罗杰斯4350B+FR4

【系列】：特种板

产品描述: 高频混压板

上一个：3阶HDI

下一个：4层无卤素

: 0755-33682902

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