8层半孔板-深圳市华捷鑫电路科技有限公司

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8层半孔板

8层半孔板

【简述】：

层数：	8
工艺：	沉金+OSP
板厚：	1.0mm
最小孔径：	0.15mm
线宽线距：	0.09/0.09mm
板材：	生益TG150

【系列】：特种板

产品描述: 8层半孔板

上一个：12层3阶HDI

下一个：6层半孔板

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