16层沉金+OSP-深圳市华捷鑫电路科技有限公司

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16层沉金+OSP

16层沉金+OSP

【简述】：

层数：	16
工艺：	沉金+OSP
板厚：	2.4mm
最小孔径：	0.2mm
线宽线距：	0.1/0.1mm
板材：	TG180

【系列】：高层板

产品描述: 16层板

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