14层沉金+OSP-深圳市华捷鑫电路科技有限公司

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14层沉金+OSP

14层沉金+OSP

【简述】：

层数：	14
工艺：	沉金+OSP
板厚：	2.0mm
最小孔径：	0.2mm
线宽线距：	0.1/0.12mm
板材：	生益TG170

【系列】：高层板

产品描述

上一个：6层半孔板

下一个：10层金手指板

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